電子部品・模型芝・各種ネジなどを封入した、エポキシ樹脂とセメントで構成された立方体。

素材

• エポキシ樹脂, セメント, その他...

サイズ

• W20 × H20 × D20mm (本体)

発表

• 2011.07

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※初期型は、内部の回路への入出力端子を備えており、いくつかの立方体を接続して動作させることが可能。